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導熱材料的發(fā)展方向

發(fā)布日期:2019.03.08
信息摘要:
導熱材料的發(fā)展方向 現(xiàn)在隨著科技的越來越發(fā)達,電子設備產(chǎn)品可以說是日新月異,而且電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發(fā)展,那么與之相隨的電子導熱材料,也是隨著越來越小方面發(fā)展。 隨著微電子技術的飛速發(fā)展···

導熱材料的發(fā)展方向

       現(xiàn)在隨著科技的越來越發(fā)達,電子設備產(chǎn)品可以說是日新月異,而且電子設備及終端外觀越來越要求向薄小發(fā)展,那么與之相隨的電子導熱材料,也是隨著越來越小方面發(fā)展。

        隨著微電子技術的飛速發(fā)展,芯片的尺寸越來越小,同時運算速度越來越快,發(fā)熱量也就越來越大,如英特爾處理器3.6G奔騰4終極版運行時產(chǎn)生的熱量最大可達115W,這就對芯片的散熱提出更高的要求。設計人員就必須采用先進的散熱工藝和性能優(yōu)異的散熱材料來有效的帶走熱量,保證芯片在所能承受的最高溫度以內正常工作。電視從CRT發(fā)展到液晶平板電視,臺式電腦到筆記本電腦,還有數(shù)字機頂盒,便攜式CD等,散熱設計就與傳統(tǒng)的形式不同,因該類產(chǎn)品比較薄小。

       統(tǒng)計資料表明電子元器件溫度每升高2度,可靠性下降10 %;溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設備可靠性最重要的因素。這就需要在技術上采取措施限制機箱及元器件的溫升,這就是熱設計。熱設計的原則,一是減少發(fā)熱量,即選用更優(yōu)的控制方式和技術,如移相控制技術、同步整流技術等技術,另外就是選用低功耗的器件,減少發(fā)熱器件的數(shù)目,加大粗印制線的寬度,提高電源的效率。二是加強散熱,即利用傳導、輻射、對流技術將熱量轉移,

       但對外觀扁平的產(chǎn)品而言,首先,從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風扇,從整體上說不允許加強冷式散熱設計,不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機殼散熱,其好處是不要考慮因風扇而另加風扇電源,不會因風扇而引起的更多的灰塵,沒有了因風扇而起的噪音。

        如何才能真正利用好機器外殼散熱呢?軟性硅膠導熱絕緣材料的應用的機會就來了。軟性導熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種,是片狀材料,可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切,具有良好的導熱能力和絕緣特性,其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙,是替代導熱硅脂導熱膏加云母片(絕緣材料)的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導熱系數(shù)是2.45W/mK,而空氣的導熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設備中有絕緣要求都可以使用。

       工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm 1mm 1.5mm 2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設計者方便選擇PCB板及發(fā)熱功率器件的位置。阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認證,工作溫度一般在-50℃~220℃,因此,是非常好的導熱材料 .又其特別柔軟,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導熱面積,同時還起到減震 絕緣 密封等作用,能夠滿足社設備小型化 超薄化的設計要求,是極具 工藝性和使用性的新導熱材料。且厚度適用范圍廣,特別適用于汽車、顯示器、計算機和電源等電子設備行業(yè)。

       高酷納米科技(gold-cool.com)為電子行業(yè)提供創(chuàng)新的導熱、散熱解決方案,提供導熱灌封膠、導熱硅脂、導熱硅膠片、導熱雙面膠、導熱塑料、導熱泥等相關產(chǎn)品及服務


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