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導熱墊作為一種常見的導熱材料，種類多、用途廣，選擇應用時要考慮的因素也很多，所以需要制定一套合適的、完善的導熱墊選擇應用方案，以更好的適應生產、應用需求。
高酷科技（gold-cool.com）根據多年電子導熱行業(yè)經驗總結出了導熱墊選擇應用的基本步驟、方案，包括：
1、導熱方案的制定
目前，電子產品的導熱形式主要包括傳統(tǒng)導熱片和結構導熱件兩種，根據產品自身特性，選擇性價比高、可操作性強的導熱形式。
如選用導熱片進行導熱時，則不適宜使用導熱系數(shù)較低的導熱膠帶，而高導熱系數(shù)的導熱硅脂由于不具備抗震特性，因此也不宜采用。建議使用金屬掛鉤或塑膠配合導熱墊進行導熱，效果更佳。
采用結構導熱件時，需要考慮結構件在接觸面的結構形態(tài)、局部避位等，選擇的導熱墊尺寸與結構工藝要做好平衡，盡量選擇較薄的導熱墊，實際生產中，為了使操作進一步簡化，一般采用單面被膠進行粘貼，同時需要綜合考慮元器件位置、封裝形式等因素。
基于以上各方面因素及注意事項，制定出合適的產品導熱方案。
2、導熱材料的選擇
導熱方案制定以后，就要對所需要用到的導熱墊進行選擇，主要從導熱系數(shù)、大小、厚度等方面進行考量。
根據應用部位的不同，選擇具有合適導熱系數(shù)的導熱墊，如芯片等對溫度敏感、熱流密度比較大的器件，需要選擇導熱系數(shù)高的導熱硅膠片，以滿足散熱需求。
導熱墊的大小應以覆蓋發(fā)熱源為標準，選用大尺寸的導熱墊并不會提高導熱性能，另外導熱墊的厚度和產品硬度、密度、壓縮比等相關，具體所需厚度可根據實際測試結果確定。
相對以上因素，體積電阻、表面電阻、介電常數(shù)、擊穿電壓等其他方面的因素在選擇時就沒有過多要求，滿足基本需求即可。
總之，導熱墊選擇應用方案的制定，要綜合導熱需求、材料成本、生產工藝等各方面進行考慮，而且要求制定者具備極其豐富的行業(yè)經驗。更多導熱墊選擇、應用信息請聯(lián)系高酷科技（gold-cool.com）客服咨詢。高酷科技（gold-cool.com）多年電子導熱行業(yè)經驗，因為專注，所以專業(yè)！
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