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產(chǎn)品描述
無(wú)論采用何種散熱裝置,電子元件與散熱裝置之間如果密合度不佳,元件之間會(huì)有大量的空氣阻礙熱量傳遞,散熱裝置將無(wú)法有效降低電子元件的熱量。高酷納米科技研發(fā)生產(chǎn)的本系列導(dǎo)熱硅膠片擁有非常好的導(dǎo)熱及填充性,其自身柔軟度可填補(bǔ)發(fā)熱元件與散熱模塊、金屬機(jī)構(gòu)和機(jī)殼間之空隙,快速的將熱能散逸,提升元件之工作效能,達(dá)到延長(zhǎng)設(shè)備壽命之目的。
產(chǎn)品特點(diǎn):
●良好的導(dǎo)熱性能
●柔軟及高壓縮性,可做為震動(dòng)沖擊吸收體
●自粘,無(wú)需緊固裝置
●容易施工
●電氣絕緣
●滿足ROHS及UL的環(huán)境要求
●可提供多種厚度選擇
應(yīng)用領(lǐng)域:
●集成電路、中央處理器、圖形處理芯片、電子電容、功率晶體
●二極發(fā)光體、電源模塊、服務(wù)器、硬盤(pán)
●等離子顯示器、液晶顯示器、平板計(jì)算機(jī)、臺(tái)式機(jī)、通訊設(shè)備、路由器
●存儲(chǔ)器模塊、影音播放器、智能手機(jī)
物性表:
東莞市高酷納米科技有限公司,是一家導(dǎo)熱、散熱納米產(chǎn)品領(lǐng)域,集研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售為一體的高科技企業(yè)。
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