機(jī)頂盒 未來的發(fā)展方向

        統(tǒng)計(jì)資料表明電子元器件溫度每升高2度，可靠性下降10%；溫升50度時的壽命只有溫升25度時的1/6。溫度是影響設(shè)備可靠性最重要的因素。這就需要在技術(shù)上采取措施限制機(jī)箱及元器件的溫升，這就是熱設(shè)計(jì)。熱設(shè)計(jì)的原則，一是減少發(fā)熱量，即選用更優(yōu)的控制方式和技術(shù)，如移相控制技術(shù)、同步整流技術(shù)等技術(shù)，另外就是選用低功耗的器件，減少發(fā)熱器件的數(shù)目，加大粗印制線的寬度，提高電源的效率。二是加強(qiáng)散熱，即利用傳導(dǎo)、輻射、對流技術(shù)將熱量轉(zhuǎn)移。但對外觀扁平的產(chǎn)品而言，首先，從空間來說不能使用更多的散熱鋁片和風(fēng)扇，從整體上說不允許加強(qiáng)冷式散熱設(shè)計(jì)，不能使用對流形式。同樣輻射散熱的方式在扁平的空間也難以做到。所以大家不約而同地都想到了利用機(jī)殼散熱，其好處是不要考慮因風(fēng)扇而另加風(fēng)扇電源，不會因風(fēng)扇而引起的更多的灰塵，沒有了因風(fēng)扇而起的噪音。

      如何才能真正利用好機(jī)器外殼散熱呢？軟性硅膠導(dǎo)熱絕緣材料的應(yīng)用的機(jī)會就來了。軟性導(dǎo)熱硅膠絕緣墊是傳熱界面材料中的一種，是片狀材料，可根據(jù)發(fā)熱功率器件的大小及形狀任意裁切，具有良好的導(dǎo)熱能力和絕緣特性，其作用就是填充發(fā)熱功率器件與散熱器之間間隙，是替代導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱膏加云母片（絕緣材料）的二元散熱系統(tǒng)的最佳產(chǎn)品。該產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)是2.45W/mK,而空氣的導(dǎo)熱系數(shù)是0.03w/mk;抗電壓擊穿值在4000伏以上,在大部分電子設(shè)備中有絕緣要求都可以使用.工藝厚度從0.5mm~5mm不等,每0.5mm一加,即0.5mm1mm1.5mm2mm一直到5mm,特殊要求可增至10mm,厚度不同為的是讓設(shè)計(jì)者方便可根據(jù)發(fā)熱體和散熱設(shè)施間的空隙大小來選用不同厚度的產(chǎn)品，達(dá)到最好的填充效果。.阻燃防火性能符合U.L 94V-0 要求,并符合歐盟SGS環(huán)保認(rèn)證，工作溫度一般在-50℃～220℃,因此,是非常好的導(dǎo)熱材料 .又其特別柔軟，專門為利用縫隙傳遞熱量的設(shè)計(jì)方案生產(chǎn),能夠填充縫隙,完成發(fā)熱部位與散熱部位的熱傳遞,增加導(dǎo)熱面積,同時還起到減震絕緣密封等作用,能夠滿足社設(shè)備小型化超薄化的設(shè)計(jì)要求,是極具工藝性和使用性的新材料.且厚度適用范圍廣，特別適用于汽車、顯示器、計(jì)算機(jī)和電源等電子設(shè)備行業(yè)。

移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展

移動互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展，帶動智能機(jī)頂盒使用方式上越來越多樣化的轉(zhuǎn)變，高配置機(jī)頂盒成為發(fā)展的必然趨勢。

產(chǎn)品要求高

高配置必定對散熱和導(dǎo)熱界面材料的需求會更加的嚴(yán)苛，東莞高酷納米科技正時刻把握市場動態(tài)，帶給客戶更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品。