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主電路板：CPU、內存模塊、GPS模塊射頻電路、屏顯電路、WIFI藍牙模塊等熱源。
次電路板：天線模塊、光線感應模塊、前置攝像頭模塊等熱源。
智能手機表面溫度實測、分析
加入輻射材料與未加輻射材料的均溫對比
導熱硅膠墊片在智能手機行業(yè)的應用
石墨片在智能終端等行業(yè)的應用
石墨片具有熱擴散效率高、體積小、質量輕，EMC/EMI影響小等優(yōu)點。可迅速在XY軸方向解決熱能量密度問題，實現“點熱源”到"面熱源"的轉變，若加以導熱硅膠片，還將讓“面熱源”轉向“體熱源”，提高智能手機等產品的性能。 廣泛應用于智能手機芯片屏蔽罩、背光模組、電池模組等熱量集中區(qū)域，效果優(yōu)異。
石墨片導熱散熱效果示意
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