導(dǎo)熱材料的作用是填充智能手機(jī)的發(fā)熱元件與散熱元件之間的空氣間隙，提高導(dǎo)熱效率。未采用導(dǎo)熱界面材料時(shí)，發(fā)熱元件與散熱元件之間的有效接觸面積主要被空氣隔開(kāi)，而空氣是熱的不良導(dǎo)體，不能有效導(dǎo)熱，采用導(dǎo)熱界面材料后能實(shí)現(xiàn)熱量的有效傳遞與擴(kuò)散，提高智能手機(jī)的工作穩(wěn)定性及使用壽命。

       智能手機(jī)的散熱方式可分為導(dǎo)熱硅膠片散熱、石墨散熱、金屬背板/邊框散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱、液態(tài)金屬散熱、熱管散熱等方式。

       其中人工合成高導(dǎo)熱石墨片是利用石墨的優(yōu)異導(dǎo)熱性能開(kāi)發(fā)的新型散熱材料，相比起其他方案而言，石墨晶體具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)小、良好的導(dǎo)熱導(dǎo)電性、化學(xué)性能穩(wěn)定、可塑性大的特點(diǎn)，近年來(lái)在消費(fèi)電子產(chǎn)品中得到廣泛應(yīng)用，特別是iPhone采用后，目前人工合成石墨膜也已經(jīng)成為手機(jī)散熱的主流方案。

        導(dǎo)熱硅膠片也是手機(jī)導(dǎo)熱、散熱的優(yōu)選方案。導(dǎo)熱硅膠片用于手機(jī)芯片與屏蔽罩之間，減少芯片與屏蔽罩的接觸熱阻，將芯片上的熱量傳導(dǎo)到屏蔽罩上加快散熱。且導(dǎo)熱硅膠片的良好的導(dǎo)熱性、絕緣性、穩(wěn)定的化學(xué)性能，在手機(jī)行業(yè)中也得到了廣泛的應(yīng)用。       

        據(jù)了解，華為的5G芯片消耗的功率將是當(dāng)前4G調(diào)制解調(diào)器的2.5倍，屆時(shí)需要更多更好的散熱模塊以防止手機(jī)過(guò)熱。而目前蘋(píng)果公司推出的旗艦機(jī)型iPhoneXR/XS中，為了讓雙層主板更好的散熱，主板正反面都貼有非常大塊的散熱石墨片，同時(shí)主板上的A12芯片也涂上了大量的導(dǎo)熱硅脂進(jìn)行散熱。

         5G內(nèi)部結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)更為緊湊，智能手機(jī)機(jī)身向非金屬化演進(jìn)，需額外散熱設(shè)計(jì)補(bǔ)償；一方面是通信頻率需要進(jìn)一步提升，屆時(shí)波長(zhǎng)變小，疊加空氣吸收等其他因素，電磁波的傳輸距離變小，穿透能力變?nèi)?，另一方?G將采用MassiveMIMO技術(shù)，手機(jī)天線數(shù)量將從4G時(shí)代的2-4根變?yōu)?根甚至16根。

        電磁波會(huì)被金屬屏蔽，在5G天線數(shù)量增多以及電磁波穿透能力變?nèi)醯那闆r下，金屬后蓋已經(jīng)不再適用。但后蓋是手機(jī)的兩條重要傳熱路徑之一，其傳熱能力是該決定手機(jī)背面溫度的重要因素。但與金屬材質(zhì)相比，玻璃材質(zhì)的手機(jī) 后蓋導(dǎo)熱能力較差，所以在5G智能手機(jī)身非金屬化時(shí)代下，后蓋需要重新設(shè)計(jì)手機(jī)的熱管理，這也很大程度上增加了導(dǎo)熱材料的市場(chǎng)需求。

         在5G時(shí)代到來(lái)之時(shí)，智能手機(jī)的功耗增加、機(jī)身非金屬化將會(huì)推動(dòng)導(dǎo)熱新材料需求增長(zhǎng)，而多層化導(dǎo)熱材料趨勢(shì)有望持續(xù)強(qiáng)化電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)與發(fā)展的新思路，不但對(duì)電子導(dǎo)熱材料的需求也會(huì)進(jìn)一步增加；而具有熱解決方案與研發(fā)設(shè)計(jì)能力的導(dǎo)熱材料企業(yè)將會(huì)在5G智能手機(jī)的供應(yīng)體系中扮演更加突出的產(chǎn)業(yè)鏈角色。

          東莞市高酷納米科技有限公司，多年來(lái)集設(shè)計(jì)、研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售各類(lèi)導(dǎo)熱散熱新材料，在導(dǎo)熱散熱行業(yè)擁有多年的技術(shù)積累與創(chuàng)新能力，為手機(jī)散熱提供一站式解決方案。在5G即將來(lái)臨的時(shí)代，解決手機(jī)散熱的難題。